一、半導體芯片高低溫濕熱交變試驗機特點
內箱材料使用SU304不銹鋼板，具有耐酸、耐腐蝕易清洗特點；
樣品架可根據需要調節上下的位置；
箱門具備大視角保溫真空鋼化玻璃，便于用戶視察樣品試驗過程；
采用優質的門磁封條和保溫材料令整機性能更*；
具有合理的風道循環系統，使得箱體內溫濕度達到高均勻性；
箱體左側配有測試引線孔；
供水系統：采用自動補水功能，標配水箱
二、半導體芯片高低溫濕熱交變試驗機性能：
指氣冷式在室溫20℃，空載時
規格型號：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）
容量：
80升內箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm
150升內箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm
225升內箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm
408升內箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm
800升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm
1000升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm
溫度范圍：
A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，
D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃
溫度精度：±0.01℃
溫度波動度：±0.5℃
溫度均勻度：±2.0℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
濕度精度：±0.1%R.H
濕度波動度：±2.0%R.H.
濕度均勻度：±3%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規格
降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規格
三、三大系統：
1、制冷劑循環系統：
蒸發器中的液態制冷劑吸收空氣的熱量(空氣被降溫及除濕)并開始蒸發，制冷劑與空氣之間形成一定的溫度差，液態制冷劑亦*蒸發變為氣態，后被壓縮機吸入并壓縮(壓力和溫度增加),氣態制冷劑通過冷凝器(風冷/水冷)吸收熱量，凝結成液體。通過膨脹閥(或毛細管)節流后變成低溫低壓制冷劑進入蒸發器，完成制冷劑循環過程。
2、空氣環系統：
風機負責將空氣從回風口吸入，空氣經過蒸發器(降溫、除濕)，加濕器，電加熱器(升溫)后經送風口送到用戶需的空間內，送出的空氣與空間內的空氣混合后回到回風口。
3、電器自控系統：
包括電源部分和自動控制部分。
電源部分通過接觸器，對壓縮機、風扇、電加器器，加濕器等供應電源自動控制分部分又分為溫、濕度控制及故障保護部分:溫、濕度控制是通過溫、濕度控制器，將回風的溫濕度與用戶設定的溫濕作對比，自動運行壓縮機(降溫、除濕)，加濕器，電加熱(升溫)等元件，實現恒溫恒濕的自動控制。
