HMDS預處理系統
通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料。
HMDS預處理系統
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅胺)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
1. 工作室尺寸 300×300×300，450×450×450，550×650×550（mm）可自定
2.材質外箱采用304不銹鋼/冷軋板噴塑，內箱采用316L醫用級不銹鋼
3.溫度范圍 RT+10-250℃
4. 溫度分辨率 0.1℃
5. 溫度波動度 ≤±0.5℃
6. 真空度 ≤133pa（1torr）
7. 潔凈度 class 100，適用100級光刻間凈化環境
8.真空泵 旋片式油泵/干泵
9.控制儀表 人機界面
10.擱板層數 2層
