聚酰亞胺薄膜成分分析及配方檢測技術 光伏封裝薄膜

聚酰亞胺薄膜成分分析及配方檢測技術找中科溯源檢測技術就對了，為什么要做聚酰亞胺薄膜分析呢？其中很大的原因就在于聚酰亞胺薄膜配方或性能出現了問題，導致生產出來的產品不合格、不能使用、壽命短等或者不能生產，這就造成了很大的損失。但是不用太擔心，通過分析聚酰亞胺薄膜，我們中科溯源檢測技術輔助你解決聚酰亞胺薄膜出現的問題。
{聚酰亞胺薄膜概述}
在種類眾多的特種工程塑料中，由于聚酰亞胺的耐高溫性能、抗拉強度均優于同類產品，因此價格也相對較貴。但對性能要求不高的領域，如果使用PI替代其他材料，依然存在一定的困難。
聚酰亞胺的化學性質穩定，是世界上一種很好的薄膜絕緣材料。它由1,2,4,5-苯四酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（DDE）強烈拍攝。 溶劑是縮聚的，可在-269°C至280°C的溫度范圍內長時間使用，并可在短時間內達到400°C。 被稱為“金膜”的溫度膜具有優異的性能。 它廣泛應用于航天技術，F，H電機，電氣絕緣，FPC（柔性印刷電路板），TAB（壓敏膠帶基座）。 材料，電腦，磁鐵，變壓器，音響，等行業。
{聚酰亞胺薄膜成分分析及配方檢測技術}
聚酰亞胺薄膜成分分析及配方檢測技術：中科溯源檢測技術主要是用GC/MS法和紅外光譜法對聚酰亞胺中所含溶劑成分的分析與鑒定。由EI源質譜儀獲得聚酰亞胺中所含溶劑成分的MS圖和數據，并提出它的碎片裂解途徑和特征離子。在紅外光譜分析中，采用液膜去測定紅外譜圖進行輔助分析，再加上其他儀器測試，就可以分析出聚酰亞胺薄膜的基礎配方，得到原料化學名稱和用量比。
聚酰亞胺薄膜成分分析及配方檢測技術找中科溯源檢測技術，精準可靠。