等離子表面處理機 改性沉積 去膠設備大幅度地提高了材料表面的附著力，利于后續的印刷、噴涂和粘合等工藝，適用于各種材料的表面改性∶表面清洗活化、蝕刻接枝、沉積聚合
等離子體清洗機增活鍵能用于改變各種材料的表面性質，使其更容易粘合，膠合和涂漆。等離子清洗機能夠清潔和活化材料表面，提升產品性能，附著力，親水性，延展性。
等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域。
等離子清洗去膠機清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。
半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊
等離子表面處理機 改性沉積 去膠設備
等離子處理機提高材料粘接、親水、附著力等特性
等離子清洗設備，表面處理改性機在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強材料表面能、親水性.......
專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。
底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子處理設備通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產量和長期可靠性
