磁控濺射鍍膜系統
公司生產的各型鍍膜機，是針對特定市場和客戶群體開發的新產品，與目前市場上普遍采用的鍍膜設備相比具備以下突出優勢：單體同步精密監控，實時膜厚分布控制。因此適合做各類高難度鍍膜產品。單片薄膜產品的面積越大，優勢越明顯。而電子束鍍膜機還增加了雙面鍍膜功能，適合半導體激光器的端面鍍膜。
特點：
1、支持向上或向下的鍍膜方式；
2、*的濺射靶材結構設計，實現膜厚分部的穩定可靠；
3、高速旋轉的傘具與實際鍍膜工件的監控位置，實現了所見即所得；
4、多通道透射式監控，配合可調節膜厚修正板，實現了膜厚分布的反饋控制；
5、支持任意膜厚的控制；
6、通用的控制平臺，友好的人機界面，使客戶可以自行設置鍍膜機的所有控制參數；
7、開放式接口，方便安裝第三方的光學膜厚儀；
8、氣流和氣壓同時實時控制，適用出氣量大的低溫鍍膜。
磁控濺射鍍膜系統
工藝參數：
1、真空系統
a) 極限真空度：4.0×10-5Pa
b) 抽至10Pa所用時間：≦ 10 分鐘
c) 漏率： 3.0×10-5Pa m3/sec
2、控制精度
a) 靶材尺寸：8寸直徑
b) 工件旋速: 20-120RPM
c) 工件尺寸：直徑900mm
d) 離子源：等離子體離子源
e) 加熱溫度：上下雙加熱控制，Z高溫度350度
f）高真空泵：DN400油擴散泵或電子泵
g）低真空泵組：機械泵+羅茨泵機組
h）冷阱：雙組Polycold
3、光學監控系統OMS
a) 波長精度：0.2nm
b) 光強波動: 白光< 0.1%，激光< 0.02%
c) 波長范圍: 400nm-1650nm
