設備名稱 | 鍘刀分板機 |
機器型號 | JLO-320 |
機身尺寸 | 680×250×450mm |
設備重量 | 138KG |
移動工作架尺寸 | 720×420×750mm |
工作電壓 | 220V |
工作氣壓 | 0.4-0.6Mpa |
分板長度 | 0-300mm |
分板寬度 | 0-無限制 |
分板厚度 | 0.2-3.0mm |
分板速度 | 1秒1切割 |
刀具尺寸 | 356×45×6mm |
元器件高度 | 元器件向上分板時需≦15mm元器件向下分板時需≦19mm |
元器件離V-cut槽距離 | ≧3mm |
雙刀分切,特別適用于分割精密玻纖板,鋁基板、銅基板;
鍘刀式工作,適用厚度在0.2-3.0MM以內的PCB板,切板行程在1-3mm以下,*操作安全上的顧慮;
將切板時所產生的內應力控制在80-180uE,避免錫裂,防止精密零件受損;
可分切V槽邊緣與零件寬度需≧3mm;
裁切率為1秒/1分割,由腳踏板氣動開關控制;
帶計數功能,產能直觀可見;
裁切刀組為被動啟動,可安全掌握裁切線及位置;裁切應力小,不易形成龜裂現象;
非滾輪(輪刀,走刀)式裁切,無粉塵現象,無碳粉污染;
非磨擦式切削,無刀具金屬殘留;
刀片使用保固600000/次,使用0.4-0.6Mpa的空壓,無須特定切割場所;外觀以防銹保養油擦拭即可;
可加配移動工作架,方便移動和操作。
采用新氣電式輕量化設計, ,一次完成無剪切應力和切板行程,特別適用于切割精密SMD或薄板.
避免像圓刀型分板機分板時產生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板,剪切力降低,使敏感的SMD組件,甚至電容均可不受影響,產品潛在質量風險降低。
切板行程在1-2MM以下,*操作安全上的顧慮
刀具采用進口DC53高速鋼,日本工藝精密研磨制成,可重復研磨使用,同時適用于沒有V-CUT的薄板分板作業。
售后保障
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質保期內,設備出現故障,會有專人上門進行維修
提供免費送貨上門,安裝調試
承擔質保期內產生的所有維修費用(人為除外)