徠卡三離子束切割儀
您是否需要制備硬的，軟的，多孔，熱敏感，脆性和/或非均質多相復合型材料，獲得高質量樣品表面，以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM)分析和原子力顯微鏡(AFM)檢測? Leica EM TIC 3X *的寬場離子束研磨系統非常適合能譜分析EDS.波譜分析WDS,俄歇分析Auger,背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術幾乎是唯yi的一個適用于任何材質樣品，獲得高質量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術對樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性低，可暴露出樣品內部真實的結構信息。
徠卡三離子束切割儀 可以靈活選擇多種樣品臺，不僅適用于高通量實驗，也適合于特定制樣需求實驗室。依據您具體需求，每一臺Leica EM TIC 3X都可裝配多種可切換樣品臺，如標準樣品臺，三樣品臺，旋轉樣品臺或冷凍樣品臺，應用于常規樣品制備，高通量樣品制備，以及某些高分子聚合物，橡膠或生物材料等溫度極敏感樣品制備。其與leica EM VCT環境傳輸系統相連接，可以實現將冷凍的生物樣品表面受保護地被真空冷凍傳輸進入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡(Cvo-SEM中，或者應用于地質或工業材料樣品，實現真空傳輸。
操控性能方面創新特點：
★★★ 可獲得高質量切割截面，區域尺寸可達>4x1mm
★★★ 多樣品臺設計可一次運行容納三個樣品，
★★★ 可容納大樣品尺寸為50x50x10mm或38mm直徑
★★★? 可簡易準確地完成將樣品安裝到載臺上以及調節與擋板相對位置的校準工作
★★★? 通過觸摸屏進行簡單操控，不需要特別的操作技巧
★★★? 樣品處理過程可實時監控，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察
★★★? LED4分 割照明，便于觀察樣品和位置校準
★★★? 內置式，解耦合設計的真空泵系統，提供一個無振動的觀察視野
★★★? 可在制備好的平整的切割截面上可再進行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理” 幾乎適用于任何材質樣品，使用冷凍樣品臺，擋板和樣品溫度可降至-160^C
★★★? 通過USB即可進行參數和程序的上傳或下載
★★★? 一體化解決方案，大大節約用戶的干預時間
高效
所謂真正的高效是一臺離子束研磨儀既可以獲得高質量結果，又可高通量制樣。除了*三離子束耐統使樣品制備結果you化并有效縮減工作時間，我們將離子束研磨速率提高至原來的2倍。一次運行可容納三個樣品。使用一款樣品臺就既可實現離子束切割又可離子束拋光。一體化解決方案確保樣品被安全而高效地轉移至后續制備設備或分析儀器中。
靈活：裝配您的系統
現在的科研實驗室往往尋求快速簡單的樣品制備方法同時又不放棄高質量高標準要求。Leia EMTIC 3X三離子束切割儀的創新技術正為這一類有著高期望值的實驗室提供解決方案，以實現你們的目標。根據應用需求，Leica EM TIC 3x可以由您裝配用于標準類型樣品制備，高通量樣品制備以及特殊的熱敏感型樣品在低溫下樣品制備如聚合物。橡膠，甚至生物材料等)。樣品可被真空冷東傳輸進入冷凍掃描電鏡Cno-SEM為滿足個性化應用需求，共提供五種可切換樣品臺:
★★ 旋轉樣品臺 ★★ 三樣品臺 ★★ 標準樣品臺 ★★ 冷凍樣品臺 ★★ 真空冷凍傳輸對接臺
與制樣流程的兼容性
使用一款樣品載臺，樣品可以從Leca EM 1XP中機械預制備、leca EM TIC 3x中離子束研磨，再到SEM中檢測都保持原位。另外，Leca EN TDP可以用來制備環境敏感型樣品例如將EM TX放置于手套箱中。這類預制備好的樣品可以不更換樣品載臺，通過Leia EM VCI傳輸艙被直接傳輸進入帶有VCT接口的離子研磨儀Leica EM TIC 3x中。經過離子東加工后，樣品可以不暴露到空氣環境中，再直接被轉移進入后續步驟技術手段。例如進Aleca EMACE60O進行健膜，和/或SEM檢測。
可復制的結果
Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
使用 Leica EM TIX 3X，您幾乎可以在室溫或冷凍條件下，對任何材料實現高品質的表面處理，盡可能顯示樣品近自然狀態下的內部結構。
