導熱硅膠片

產品名稱:軟性導熱硅膠片、軟性導熱矽膠片

主要特性:導熱、絕緣、自黏、防震、填充、超軟。

耐 溫:-40-200℃

材質組成:高純度的混練矽膠，高純度液體矽膠，相應特制散熱、防火等進口材料按一定的比例復合研制而成。

作 用:

導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

用 途:用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。