結合了十多年的包裝光學特性專門知識，CONTESSP大型面板計量系統使高密度互連PCB(HDI-PCB)基板的測量吞吐量比上一代WLI儀器提高了一倍以上。該系統專門設計用于測量制造過程中PCB面板的每一層，并包含了一系列*的功能，為半導體封裝行業提供了*大的生產性能、方便、可靠性和吞吐量。具有量規能力的Confee SP使用了一個直觀的生產界面，提供了快速和簡單的基準對齊與可配置的用戶輸入。
不匹配精度
憑借其新的耐振系統設計和磚利的Wyko垂直掃描干涉術(VSI)成像，具有量規能力的Contracesp系統以納米分辨率執行極其**的三維臨界尺寸(CD)測量。這種能力，加上廣泛的自動化，使ContracesSP多任務，既是一個強大的表面紋理計量儀器，以及一個易于使用的缺陷檢測工具。
流線型操作與分析
Confee SP直觀的生產界面提供了快速和簡單的基準對齊與可配置的用戶輸入。除了傳遞/失敗信息之外，用戶現在還可以選擇詳細的參數結果，以便在摘要屏幕上顯示。Vision 64軟件為工程師、技術人員和操作人員提供了的訪問控制，具有簡單的協調文件導入功能，保證了系統到系統的配方可移植性和快速文件創建。
適合面板計量的大面積可測量區域
該系統利用Bruker**性的基于龍門的設計和集成工作站，以高度緊湊的足跡支持多達600x600毫米的樣本。專門為生產面板計量設計的軟件幫助制造工程師和操作員充分利用的光學剖面特征，包括動態信號分割、重測量功能、地形掃描以補償晶圓弓、坐標文件導入、ESD、面板ID讀取和模式識別。
