| 型號 | 垂直等離子刻蝕機TS-PLV16 |
| 整機規格 | 1820mm(W)×1100mm(D)×1860mm（H） |
| 電極規格 | 16層垂直式式電極板（850mm×550mm） |
| 腔體尺寸 | 1650mm（W）×840mm（D）×1010mm（H） |
| 電源功率 | 10KW/40KHz |
| 重量 | 1800kg |
| 進氣系統 | 2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2 |
| 電氣控制 | PLC&人機界面 |
| 真空泵 | 干泵 |
| 冷水機 | 70000 BTU, 380 VAC, 3 Phase 35-50 Amp, 50/60 Hz |
| 尾氣處理塔（選配） | 220V, 38.1mm 接口 |
| 電源 | 380V |
等離子刻蝕機簡介：
等離子刻蝕機，又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講，等離子清洗實質上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行干式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應室。氣體被導入并與等離子體進行交換。等離子體在工件表面發生反應，反應的揮發性副產物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實際上便是一種反應性等離子工藝。
垂直等離子刻蝕機用途：
1、去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學品很難進入的激光鉆小孔上的應用。
2、HDI板：等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。
3、FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過等離子體表面處理技術來實現。
4、化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔
5、軟硬結合板：軟硬結合板是由幾種不同熱膨脹系數的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，利用等離子體技術對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力
6、軟硬結合板除膠渣
7、內層表面粗化、活化、改變附著力結合力
8、Teflon板：類似于特氟龍這樣材質的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等離子體技術可以對其孔壁和材料表面進行活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，杜絕出現沉銅后黑孔，消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象：提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落、
9、BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進行等離子體預處理，可使焊盤表面達到清潔、粗化、活化的效果，極大的 提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。
10、化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔：可焊性改良，杜絕虛焊，上錫不良，提高強度和信賴性。
售后服務：
在廣東、蘇州、成都、鄭州等地均有售后服務團隊，響應迅速。
保修1年，保修期內設備如出現故障（非人為損壞）乙方安排售后人員跟進處理，直至故障排除，（非工作時間及工作日除外）質保期后，供應商免費提供技術咨詢及檢修費，只收取相關成本費。
