SAMCO ICP刻蝕機RIE-230iP是以電感耦合等離子體為放電方式,高速進行各種材料的超精細加工的負載鎖定型ICP蝕刻系統。該系統通過采用的龍卷風式線圈電極,高效地產生穩定的高密度等離子體,可對硅及各種金屬薄膜和化合物半導體進行高精度的各向異性蝕刻。此外,?230mm的托盤可同時處理多種化合物半導體。
主要特點和優點
龍卷風線圈電極
它能有效地產生穩定的高密度等離子體,使蝕刻具有高選擇性、高精度和良好的均勻性。
低損傷工藝
通過ICP產生高密度的等離子體,實現了低偏置、低損傷的工藝。
溫度控制
電調和He冷卻的平臺和反應室內側壁的溫度控制使蝕刻在穩定的條件下進行。
應用
GaN、GaAs、InP等化合物半導體的高精度加工。鐵電材料、電極材料等難蝕材料的加工。