KDS環保晶振SMD-49,1AJ250004B無源晶振,晶體諧振器

KDS環保晶振SMD-49,1AJ250004B無源晶振,晶體諧振器，日本KDS大真空株式會社，SMD-49小體積晶振尺寸11.0x4.6mm兩腳貼片晶振,1AJ250004B石英晶體諧振器，表面安裝型水晶振子/MHz頻帶水晶振子，支持−40℃~+125℃的寬工作溫度范圍，頻率穩定度優異，耐沖擊性、耐振性等高可靠性，支持自動安裝回流焊接，符合AEC-Q200標準，無鉛的，支持RoHS/ELV。被廣泛用于通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，汽車電子，導航儀，GPS定位，物聯網等應用.

小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機，移動通訊晶振，無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。

KDS環保晶振SMD-49,1AJ250004B無源晶振,晶體諧振器，參數圖

KDS環保晶振SMD-49,1AJ250004B無源晶振,晶體諧振器，尺寸圖

KDS環保晶振SMD-49,1AJ250004B無源晶振,晶體諧振器

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
  在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
  在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶體時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

KDS環保晶振SMD-49,1AJ250004B無源晶振,晶體諧振器

日本大真空株式會社KDS晶振遵守法規和監管要求,從事環保產品的開發.

環境政策,在其業務活動的所有領域,從開發,生產和銷售的壓電石英晶體元器件,壓電石英晶體,有源晶體,壓電陶瓷諧振器,大真空集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.

日本大真空株式會社KDS晶振將：

通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.

有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.

通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止變暖.

避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.

遵守有關環境保護的法律,標準,協議和任何公司承諾的其他要求.

根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環境管理體系的持續改進.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識.確保公眾環境保護活動的信息公開.

KDS晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的.

過去KDS晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進.

KDS晶振集團將：不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持. KDS環保晶振SMD-49,1AJ250004B無源晶振,晶體諧振器

KDS晶振集團將確保其產品及相關設施滿足甚至超出國家的,州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助和其他組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中遵守并符合現行所有標準規范的要求.

KDS集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境,健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境,健康和安全問題的注意.