優爾鴻信檢測SMT實驗室是專門用于檢測PCB等電子元器件而成立，實驗室配備有離子切割機、場發射掃描電鏡、超聲波C-SAM、斷層掃描X-RAY、工業CT等先進的檢測設備，可針對PCB到PCBA整個制程提供一系列的檢測服務。
IMC定義
IMC是指金屬與金屬、金屬與類金屬之間在緊密接觸的界面間，通過原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的化合物，這種化合物可以寫出分子式。在焊接領域，IMC特指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫等金屬組合之間形成的共化物。當焊錫與被焊底金屬（如銅、鎳、金、銀等）在高溫中接觸時，錫原子和被焊金屬原子會相互結合、滲入、遷移及擴散，冷卻固化后在兩者之間形成一層薄薄的共化物，即IMC層。
焊接的重要性：
1.構成任何一種電子產品，絕不可能與焊錫作業無關；
2.焊錫作業的良莠可能成為產品信賴度的關鍵 ；
3.焊錫作業同時也是影響制造成本高低的因素之一。
焊接的作用：
1.起一個連接和導通的作用；
2.起一個固定的作用。
焊接的關鍵：
在一個足夠熱量的條件下形成金屬化合物(IMC)。
IMC的影響：
IMC本身具有不良的脆性，會損害焊點的機械強度及壽命，尤其對抗勞強度危害很大。適量的IMC是焊點強度的保證，但過厚或過薄的IMC都會降低焊點的可靠性。IMC層過厚會導致焊點脆化、易斷裂；而過薄則可能無法形成有效的連接。
IMC焊點檢測方法
1）IMC樣品制作（切片法）
2）化學腐蝕處理
3）金相觀察
4）掃描電鏡SEM&EDS分析
