產品介紹
提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控陣探傷儀
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
創新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，以在關鍵的早期探測到這種缺陷
·機載聲學影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM） 的靈敏度，還可以根據實際情況進行調節
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
創新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，以在關鍵的早期探測到這種缺陷
·機載聲學影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM） 的靈敏度，還可以根據實際情況進行調節
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
改進的相控陣技術
·脈沖重復頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
·改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗
·800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
·機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程
·脈沖重復頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
·改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗
·800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
·機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程
迅速地投入到檢測工作中
機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。
機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。
性能可靠，令人信賴
·符合IP65評級標準，防雨防塵
·機載GPS，可提供采集數據的位置
·可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統，以下載的軟件
·得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續掃查
·符合IP65評級標準，防雨防塵
·機載GPS，可提供采集數據的位置
·可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統，以下載的軟件
·得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續掃查
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
·與現有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號
·最多8個聲束組，1024個聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉換到新儀器的操作
·64 GB的內置存儲容量，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
·與現有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號
·最多8個聲束組，1024個聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉換到新儀器的操作
·64 GB的內置存儲容量，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量
新一代OmniScan帶給您更美好的體驗
OmniScan X3儀器的軟件性能強大，其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數，改進了從開始設置到最后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。
OmniScan X3儀器的軟件性能強大，其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數，改進了從開始設置到最后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
提前確認覆蓋區域
聲學影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。
聲學影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。
利用PC機的強大功能
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。
·將數據方便地導出到USB存儲盤
·觀察焊縫左右兩側的圖像
·在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。
·將數據方便地導出到USB存儲盤
·觀察焊縫左右兩側的圖像
·在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較
WeldSight軟件 - 高級NDT數據分析
WeldSight軟件補充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規UT、相控陣UT和衍射時差（TOFD）技術采集數據和機載分析數據的能力。WeldSight軟件功能齊全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使檢測人員按照國際或國內標準的嚴格驗證要求進行全面的分析。
WeldSight軟件補充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規UT、相控陣UT和衍射時差（TOFD）技術采集數據和機載分析數據的能力。WeldSight軟件功能齊全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使檢測人員按照國際或國內標準的嚴格驗證要求進行全面的分析。
相控陣和超聲焊縫檢測分析
軟件所提供的眾多分析工具方便了對焊縫中缺陷指示進行高級驗證。
這些分析工具包括：
·體積數據合并：在檢測較大工件時，可使檢測人員在一個視圖中對整個焊縫進行篩查，以有效地評估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標：將數據合并后，軟件可通過投影和切片光標生成頂視圖、側視圖和端視圖。投影光標可提供被測工件的完整視圖，同時還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并：軟件可將獨立采集的數據文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出現在同一張圖像中。
·鏈接的動態B掃描：同時刷新所有PA組的B掃描視圖，因此需要更少的交叉驗證。可以從焊縫兩側更快地表征缺陷。
·波幅/最小厚度：自動將光標定位在關鍵位置、波幅（針對焊縫檢測）和最小厚度（針對腐蝕檢測）上。
軟件所提供的眾多分析工具方便了對焊縫中缺陷指示進行高級驗證。
這些分析工具包括：
·體積數據合并：在檢測較大工件時，可使檢測人員在一個視圖中對整個焊縫進行篩查，以有效地評估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標：將數據合并后，軟件可通過投影和切片光標生成頂視圖、側視圖和端視圖。投影光標可提供被測工件的完整視圖，同時還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并：軟件可將獨立采集的數據文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出現在同一張圖像中。
·鏈接的動態B掃描：同時刷新所有PA組的B掃描視圖，因此需要更少的交叉驗證。可以從焊縫兩側更快地表征缺陷。
·波幅/最小厚度：自動將光標定位在關鍵位置、波幅（針對焊縫檢測）和最小厚度（針對腐蝕檢測）上。
根據具體的焊縫檢測要求自行定制數據顯示
軟件的靈活性很強，可使檢測人員自行定制用戶界面，并以不同方式顯示掃查數據，從而可更深入地了解焊縫，并使檢測符合特定程序、應用或規范的要求，即使對于具有復雜幾何形狀的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放數據視圖，可按比例縮放窗格，還可使用第二個屏幕，然后可以保存當前的布局，以便日后調用。
·縮放窗口：通過使用方便的快捷鍵，可以放大掃查數據的特定區域。
·丟失數據的統計：可使檢測人員一眼就了解到在檢測過程中丟失了多少數據。
·焊縫閘門：這是一個基于幾何形狀的閘門，可以僅使用來自焊縫內部的數據生成C掃描。
軟件的靈活性很強，可使檢測人員自行定制用戶界面，并以不同方式顯示掃查數據，從而可更深入地了解焊縫，并使檢測符合特定程序、應用或規范的要求，即使對于具有復雜幾何形狀的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放數據視圖，可按比例縮放窗格，還可使用第二個屏幕，然后可以保存當前的布局，以便日后調用。
·縮放窗口：通過使用方便的快捷鍵，可以放大掃查數據的特定區域。
·丟失數據的統計：可使檢測人員一眼就了解到在檢測過程中丟失了多少數據。
·焊縫閘門：這是一個基于幾何形狀的閘門，可以僅使用來自焊縫內部的數據生成C掃描。
技術參數
| 類型 | 外型尺寸（W x H x D） | 335mm × 221mm × 151mm |
|---|---|---|
| 重量 | 5.7 kg（含1塊電池） | |
| 硬盤驅動器容量 | 64 GB的內置SSD，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量 | |
| 存儲設備 | SDHC卡和SDXC卡，或者大多數標準USB存儲設備 | |
| 機載文件容量 | 25 GB | |
| GPS | 有（除非針對某些地區另有規定） | |
| 報警 | 3個 | |
| 無線連接 | 有（USB適配器作為配件單獨出售） | |
| PA接口 | 1個接口 | |
| UT接口 | 4（2 P/R通道） | |
| 認證 | ISO 18563-1:2015、EN12668-1:2010 | |
| 顯示 | 類型 | TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏 |
| 尺寸 | 269毫米（10.6英寸） | |
| 分辨率 | 1280 × 768像素 | |
| 顏色數量 | 1千6百萬 | |
| 可視角度 | 水平：?85°～ 85°、豎直：?85°～ 85° | |
| 輸入/輸出（I/O）端口 | USB 2.0 | 2個端口（1個位于電池的后面） |
| USB 3.0 | 1個端口 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（HDMI） | |
| 存儲卡 | SDHC端口 | |
| 通信 | 以太網 | |
| 輸入/輸出（I/O）線 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向），可以連接第三個編碼器 |
| 數字輸入 | 6個數字輸入，TTL | |
| 數字輸出 | 5個數字輸出，TTL | |
| 采集開關 | 將1個數字輸入配置為采集開關 | |
| 電源輸出線 | 5 V額定值，1 A（短路保護），在1 A時為12 V輸出 | |
| 外接DC電源 | 直流輸入（DC-IN）電壓 | 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） |
| 接口 | 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 | |
| 電池 | 電池類型 | 鋰離子電池 |
| 容量 | 93 Wh | |
| 電池數量 | 2個 | |
| 運行時間 | 2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能） | |
| PA/UT配置 | 位深度 | 16比特 |
| 脈沖重復頻率（PRF） | 20 kHz | |
| 頻率 | 有效數字化頻率 | 100 MHz |
| 顯示 | 刷新率 | A掃描：60Hz；S掃描：20Hz ～ 30Hz |
| 包絡（回波動態模式） | 有：體積校正的S掃描（30 Hz） | |
| A掃描高度 | 達800% | |
| 同步 | 根據內部時鐘 | 1Hz ～ 10kHz |
| 外部步速 | 有 | |
| 根據編碼器 | 雙軸：1步 ～ 65536步 | |
| 數據處理 | A掃描數據點的數量 | 達16384 |
| 實時平均 | PA：2、4、8、16，UT：2、4、8、16、32、64 | |
| 檢波 | 射頻、全波、正半波、負半波 | |
| 濾波 | PA通道：3個低通、6個帶通和4個高通濾波器 UT通道：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器（當配置為TOFD時，為3個低通濾波器） | |
| 視頻濾波 | 平滑（根據探頭頻率范圍調節） | |
| 可編程TCG | 點的數量 | 32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線 |
| 范圍 | 相控陣（標準）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規超聲：100 dB，步距為0.1 dB | |
| 斜率 | 相控陣（標準）：40 dB/10 ns 相控陣（擴展）：0.1 dB/10 ns 常規超聲：40 dB/10 ns | |
| 脈沖發生器 | 電壓 | PA通道：40V、80V、115V UT通道：85V、155V、295V |
| 脈沖寬度 | PA通道：30ns～500ns范圍內可調，分辨率為2.5ns UT通道：30ns～1,000ns范圍內可調，分辨率為2.5ns | |
| 下降時間 | PA通道： 小于 10 ns，UT通道：小于 10 ns | |
| 脈沖形狀 | PA通道：負方波脈沖，UT通道：負方波脈沖 | |
| 輸出阻抗 | PA通道：脈沖回波模式：28Ω，一發一收模式：24Ω UT通道：小于30 Ω | |
| 接收器 | 增益范圍 | PA通道：0dB ～ 80dB，輸入信號；550mVp-p（滿屏高） UT通道：0dB ～ 120dB，輸入信號；34.5Vp-p（滿屏高） |
| 輸入阻抗 | PA通道：脈沖回波模式，9MHz時：57Ω ±10%； 一發一收模式，9MHz時：100Ω ±10% UT通道：脈沖回波模式：50Ω； 脈沖發送接收模式：50Ω | |
| 系統帶寬 | PA通道：0.5MHz ～ 18MHz UT通道：0.25MHz ～ 28MHz | |
| PA通道：聲束形成 | 掃查類型 | 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） |
| 孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 | |
| 接收晶片數量 | OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 | |
| 聚焦法則的數量 | 達1024 | |
| 發射的延遲范圍 | 0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns | |
| 接收的延遲范圍 | 0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns | |
| TFM/FMC全聚焦 | 被支持的模式 | 脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L |
| 聲束組的數量 | 同時顯示最多4個全聚焦方式（TFM）組 | |
| 孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴展孔徑 | |
| 圖像分辨率 | 高達1024x1024（1M點），針對每個全聚焦方式（TFM）聲波組 | |
| 實時全聚焦方式（TFM）包絡 | 有 | |
| 操作環境 | 侵入保護評級 | 符合IP65評級標準（防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴） |
| 防撞擊評級 | 通過MIL-STD-810G的墜落測試 | |
| 預期用途 | 室內和室外使用 | |
| 海拔高度 | 高達2000米 | |
| 操作溫度 | 0 °C ～ 45 °C | |
| 存儲溫度 | ?20 °C ～ 60 °C （內含電池），?20 °C ～ 70 °C （不含電池） |
標準配置
OmniScan X3 探傷儀
充電電池1塊（裝在主機內）
適配器1個
電源線1個
用戶手冊1份
出廠證書1份
儀器箱1個
產品型號
OmniScan X3-1664PR OmniScan X3主機（含16:64相控陣模塊）
OmniScan X3-16128PR OmniScan X3主機（含16:128相控陣模塊）
OmniScan X3-32128PR OmniScan X3主機（含32:128相控陣模塊）
