膜厚測試儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量 ，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用
應用行業
用于電子元器件，半導體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器……適用于所有有凹凸的機械部件與電路板的底部的測量
MS7900膜厚測試儀特點:
X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標準 75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選
裝備有安全防射線光閘
精度高、穩定性好
強大的數據統計、處理功能
測量范圍寬 二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選
準直器程控交換系統 zui多可同時裝配6種規格的準直器
多種規格尺寸準直器任選： －圓形，如4、6、8、12、20 mil等 －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055 mm（使用0.025 x 0.05 mm準直器）
樣品室
－樣品室結構 開槽式樣品室 開閉式樣品室
－zui大樣品臺尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm
－XY軸程控移動范圍 標準：152.4 x 177.8mm 還有5種規格任選 300mm x 300mm
－Z軸程控移動高度 43.18mm XYZ程控時，152.4mm XY軸手動時，269.2mm
－XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手
激光自動對焦功能
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計算機系統配置 IBM計算機 惠普或愛普生彩色噴墨打印機
分析應用軟件 操作系統：Windows2000中文平臺 分析軟件包：SmartLink FP軟件包
－測厚范圍 可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。
－基本分析功能 采用基本參數法校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品。
樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體（鍍液中的元素含量）
可檢測元素范圍：Ti22 – U92
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測，如Au karat評價
材料和合金元素分析，
材料鑒別和分類檢測
液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
多達4個樣品的光譜同時顯示和比較
元素光譜定性分析
－調整和校正功能 系統自動調整和校正功能，自動消除系統漂移
－測量自動化功能 鼠標激活測量模式：“Point and Shoot”
多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復測量模式
測量位置預覽功能
激光對焦和自動對焦功能
－樣品臺程控功能 設定測量點
