儀器簡介：
ux210型x熒光光譜儀，主要用于rohs指令限定的6種有害物質，鉛Pb、汞Hg、鎘Cd、六價鉻Cr、溴Br的準確檢測,是各電子電器生產商應對rohs指令*檢測工具；此外ux210型x熒光光譜儀還可以測試K-U之間的其它元素以及鍍層厚度的檢測。
技術參數：
儀器尺寸：640（w）×474（d）×412（h）mm
樣品腔尺寸：小樣品腔-300（w）×300（d）×100（h）mm
大樣品腔-無限制，小于30公斤
重量：48kg
工作環境：15-30攝氏度；相對濕度≤85%
可分析的元素范圍：元素周期表從19號鉀K至92號鈾U
zui低檢測下限：≤2ppm
測試時間：200-300s
探測器*分辨率：149±5ev
電源：AC220V±10%,50Hz 800W
標準配置：
探測器：Amptek 100CR
MCA多道脈沖處理器：自主研發制造
高壓電源：Spellman MNX50P50
x光管：丹東X光管Mo靶
分析軟件：ux210主用版V6.0
選配件：
多元素分析軟件
鍍層厚度分析軟件
六價鉻測試儀
光路優化系統（可測試鹵素氯、zui低檢出限≤300PPM）
特點：
成熟的經典分析方法
憑借國家“七·五”“九·五”科技攻關計劃之科技成果，集成近二十五年分析測試應用經驗的經典數學分析模型，為測試者提供可靠、精準、穩定的分析結果。
強大的軟件功能
高度智能化設計使操作更加簡便，輕松成為測試專家。
可根據測試情況，自動設定各操作單元動作及相關技術參數。既保證了相關器件的壽命，避免了人為操作誤差。
全自動高精度背景擬合、多元回歸等解譜方法的應用，使復雜材質的檢測更加準確、便捷。
特別預置的譜圖對比功能，很方便的實現歷史譜圖與被測譜圖的對比，利于對數據變化材質的精確分析，進一步提高企業的風險應對水平。
簡單、迅速的數據管理與報告輸出格式，方便用戶進行相關的數據管理與報告輸出。
開放性工作曲線
用戶可很方便的根據自身材質狀況，建立風險材料的工作曲線，全面提高工作曲線與被測材料的對應性。從而大幅度提升風險物質的檢測精度。
嚴謹的硬件集成與結構設計
對可能影響整機精確度及穩定性的核心器件，全部采用進口原廠器件。
模塊化設計與組件選擇，確保了整機性能的穩定性與未來服務的操作簡便性。
特別設計的原級、二次濾光系統，既保證了對有害元素的激發效率，同時全面降低了作為干擾因素的背景強度，充分提高峰背比，大幅度降低檢出下限。
業界的全射線三重防護系統（軟件防護、硬件防護、迷宮式結構），根本上避免了故障、誤操作等可能的輻射傷害。確保了機器操作過程中，儀器環境輻射量低于環境本底值。
