SYS物化全程綜合水處理器 返回列表頁

SYS物化全程綜合水處理器詳細介紹

全程水處理設備，物化綜合水處理器，全程水處理選型

多相全程綜合水處理儀

 全程綜合水處理器
產品概述
      全程綜合水處理器是針對各種循環水系統中普遍存在的四大問題：腐蝕、結垢、滅菌滅藻、超濾，而研制的綜合水處理器，由單臺設備代替了需要多臺設備才能完成的處理過程，從而取代了傳統的處理方式。它應用高科技壓差轉屏效應及多點陣列組合。巧妙地解決了各種頻譜間與電暈效應場間的互相干擾、制約的重大難題，具有對水質綜合優化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾功能，具有機電一體化的設計，純物理方式處理，無需化學藥劑，阻力小、流量大。而且運行費用極低，操作間簡單，維護方便，是各種水系統之選擇。
工作原理
      全程綜合水處理器主要由***碳鋼筒體，特殊結構的不銹鋼網、高頻電磁場發生器、電暈場發生器及排污裝置等組成。通過活性鐵質濾膜，機械變徑孔阻擋及電暈效應場高頻電磁場四位一體的綜合過濾體，吸附在實際運行工況下各種水系統已形成的硬度物質及復合垢，降低其濃度，達到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻能量轉換給被處理的介質水，形成電磁極化水，使其成垢離子的排列順序位置發生扭曲變形，當水溫升高到一定程度時，處理后的水需經過較長一段時間方能恢復到原來的狀態。在此階段，成垢的機率底，同時設備內壁金屬離子受到抑制，對無垢系統具有防腐蝕作用。此外電磁場化水還可有效地殺滅水中的菌類、藻類等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處理器在系統正常運行狀態下，可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過濾、控制水質的綜合功能。
殺菌滅藻原理
    線束發射極發射持續的分段頻率波形作用于水，影響細胞的新陳代謝，激穿細胞壁，殺死細胞賴以生存的酶系統，從而達到殺菌滅藻的目的。
防腐原理
      水與金屬管接觸產生的腐蝕，屬于電化學腐蝕。多功能全程水處理器械工作原理就是削弱抑制電化學腐蝕。首先是利用***的頻譜轉換，在金屬管道表面形成氧化液膜，使其腐蝕產物Fe2O3，轉換為穩態的Fe3O4，達到以銹制銹的目的。***是利用活性鐵持濾膜，機械變孔徑阻擋及電暈效應場三位一體的綜合過濾體吸附，***終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等物質，使水質濁度、色度降低。故全程水處理可在系統正常運行狀態下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對水中的雜質進行吸附濃縮，排污的綜合處理。
功能參數
工作電壓：220V 50HZ           過濾精度：10~3000μm
殺菌率：≥99%                    滅藻率：≥98%
腐蝕率：≤0.085毫米/年        壓力損失：≤0.01Mpa

電話/微信：黃雪玲