在電子行業中造成環境污染的有機廢氣產生于芯片或線路板生產的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影等過程中。這些有機廢氣對人體的危害極為嚴重，所以必須進行處理后才能排放到大氣當中。隨著我國經濟的發展，電子技術的應用越來越廣泛，大量有機廢氣的產生，給環境造成嚴重的危害，對于廢氣的處理問題也日益嚴重。本文主要對當前在有機廢氣處理中常用的幾種方法進行分析，希望能促進廢氣處理技術的發展。

隨著工業化程度的不斷提高，VOCs的污染有進一步擴大的趨勢。而隨著zui近環保政策的愈加嚴厲，對有機污染廢氣的排放控制就顯得更為重要了。當前，VOCs治理有兩類基本技術，一類是回收技術，治理的基本思路是對排放的VOCs進行吸收、過濾、分離，然后進行提純等處理，再資源化循環利用。另一類是銷毀技術，處理的基本思路是通過燃燒等化學反應，把排放的VOCs分解化合轉化為其他無毒無害的物質。目前，這兩類技術都得到研究和應用。電子行業廢氣處理設備電子行業廢氣處理設備

VOCs治理原理及分類

　　目前的揮發性有機污染物的治理包括破壞性，非破壞性方法，及這兩種方法的組合。

　　破壞性的方法包括燃燒、生物氧化、熱氧化、光催化氧化，低溫等離子體及其集成的技術，主要是由化學或生化反應，用光，熱，微生物和催化劑將VOCs轉化成CO 2和H2O等無毒無機小分子化合物。

　　非破壞性法，即回收法，主要是碳吸附、吸收、冷凝和膜分離技術，通過物理方法，控制溫度，壓力或用選擇性滲透膜和選擇性吸附劑等來富集和分離揮發性有機化合物。

　　傳統的揮發性廢氣處理常用吸收、吸附法去除，燃燒去除等，在zui近幾年中，半導體光催化劑的技術體，低溫等離子得到了迅速發展。