3241半導體玻璃布層壓板定義與用途
1、半導體玻璃布層壓板是由工用無堿玻璃纖維布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
2、外觀層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
3、絕緣阻為1.0×104Ω～1.0×106Ω
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