詳細摘要： MP-1B型金相試樣磨拋機MP-1B型金相試樣磨拋機為變頻無級調速式單盤臺式機，適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作

詳細摘要： MP-2B型金相試樣磨拋機MP-2B型金相試樣磨拋機為變頻無級調速式雙盤臺式機，適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作

詳細摘要： MP-2型金相試樣磨拋機MP-2型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作

詳細摘要： MP-2DE型金相試樣磨拋機MP-2DE型金相試樣磨拋機為變頻無級調速式雙盤臺式機，可兩人同時操作使用

詳細摘要： SQ-80型金相試樣切割機SQ-80型金相試樣切割機適用于一般金相和巖相試樣材料的切割，通過拉動主軸利用主軸重力進行對試樣的切割，轉速高，切割能力強，使用壽命長...

詳細摘要： Q-2型金相試樣切割機Q-2型金相試樣切割機是利用高速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣，它廣泛地適用于金相實驗室切割各種金屬材料

詳細摘要： Q-2A型金相試樣切割機Q-2A型金相試樣切割機是利用高速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣，它廣泛地適用于金相實驗室切割各種金屬材料

詳細摘要： 自動金相試樣鑲嵌機ZXQ -2S型為了使那些形狀或尺寸不適合的試樣通過鑲嵌以便滿足隨后的制樣步驟，獲得要求的檢測平面；或是為了保護邊緣或預防制備過程造成的表面缺...

詳細摘要： ZXQ-1自動金相試樣鑲嵌機，是樣件磨拋前一道工序，對于微小并不易手拿或不規則的金相巖相試樣進行鑲嵌。經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作也有利于在金相顯微鏡下正常地...

詳細摘要： XQ-2B型金相試樣鑲嵌機（以下簡稱鑲嵌機）適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進行試樣磨拋操、也有利于在金相顯微鏡下進行...

詳細摘要： 金相試樣磨拋機 MP-2DE型為雙盤臺式機，適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本機采用微處理器控制系統，可直接獲得50-1000轉/分鐘之間的轉速，從而...

詳細摘要： 金相試樣磨拋機MP-2B型為雙盤式機，可兩人同時操作使用，適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作。本機通過變頻器調速，可直接獲得50~1000轉/分鐘之間的轉...

詳細摘要： MP-1B變頻無級調速式金相試樣磨拋機為單盤臺式機，適用于對金相試樣進行預磨、研磨和拋光操作。本機通過變頻器調速，可直接獲得50-1000轉/分鐘之間的轉速，從...

詳細摘要： 維氏硬度計分析系統IS-100B，集成了光學成像、機械位移、電子控制、數字成像、圖像分析、計算機處理等多種新專業技術，將硬度壓痕數字化成像在計算機屏幕上，再通過...

詳細摘要： 布氏硬度計測量軟件FZHB2018型可以作連續加載后連續讀取壓痕的連續試驗，并且可以進行每次加載荷和每次讀取壓痕的逐次實驗。采用了觀察方便的ccd攝像頭、視頻線...

詳細摘要： HVS-5Z數顯自動轉塔小負荷維氏硬度計，在機械、電學、光源上采用*精密設計，使壓痕成像更清晰，測量更精確。采用彩色液晶顯示屏，高速32位微處理器控制系統，充分...

詳細摘要： HV-5小負荷維氏硬度計，在機械、電學、光源上采用*精密設計，使壓痕成像更清晰，測量更精確。采用彩色液晶顯示屏，高速32位微處理器控制系統，充分實現人機對話及自...

詳細摘要： HVS-1000Z數顯自動轉塔顯微硬度計采用大顯示屏LCD顯示，操作界面采用菜單式結構，可在操作面板上選擇硬度標尺HV或HK，壓頭物鏡自動轉換，測試的硬度值自動...

詳細摘要： HV-1000型顯微硬度計是光機電一體化的*產品，該機器造型新穎，具有良好的可靠性，可操作性和直觀性，是采用精密機械技術和光電技術的新型顯微維氏和努普硬度測試儀...

詳細摘要： 電動洛氏硬度計HRD-150型是采用電機加卸試驗力，消除了人為操作誤差，適用于金屬冶金工廠，機械制造廠，工業實驗室及大專院校的實驗室中使用。