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ESI激光加工平臺Garnet

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產品型號Garnet

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更新時間：2024-05-13 08:37:38瀏覽次數：243次

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產品簡介

產品介紹在陶瓷

詳細介紹

產品介紹

在陶瓷，復合材料，織物，玻璃，金屬，藍寶石和硅上始終可以進行精確的材料加工

使用適應范圍廣泛的激光引擎（包括CO2，IR，綠色和UV）來使吞吐量更大化

通過系統控制體系結構能夠對吞吐量進行基準測試

在具有300 x 300載物臺面積的較大零件上進行批量生產

光學測量系統

流程可移植性

自動化（啟用）

操作模式下為Class 1

Garnet微加工平臺是ESI構建的低成本擁有平臺。經過優化，可以以中等精度的激光的高精確度實現激光打標，激光切割，激光雕刻，激光打孔和高級PCB切割的大批量生產。該平臺利用了ESI的內置設計可擴展性，可用于多個激光器，光學器件和載物臺配置，從而滿足了構建下一個設備所需的短斜坡時間。Garnet可輕松配置，以容納從納秒到飛秒的各種功率，波長和脈沖寬度不同的激光源，以優化各種材料的工藝。ESI實時控制系統將激光脈沖的定時與激光束的定位和工作表面的移動同步。

產品參數

激光：

二氧化碳：<400w

紅外-pico，納米，femto：<10W

綠色-pico，納米，femto：<20W

紫外線-pico，納米，femto：<20W

采樣：

載物臺尺寸：300mm x 300mm

基本平臺：單夾具處理

處理自動化：可選

冷卻：基于激光