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深圳市鴻展自動化設備有限公司
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閱讀：49發布時間：2023-1-16
在工業生產中，很多地方都需要用到點膠，比如說集成電路、半導體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件、電子部件、汽車部件等等。出現在人們視野的是傳統的手動點膠機，手動點膠機也就是半自動點膠機，缺少了機械運動成份，只能夠人工手持膠頭進行點膠操作。由于缺少了機械運動成份，在效率方面這塊就降低了很多。
手動點膠機不適合應用到點膠產品各類多且不規則的產品，操作復雜、速度慢精確度低、容易出錯，更不適宜批量生產。而點膠機安裝了視覺運動控制系統就不一樣了，只需要把程序設置好，無論多復雜的點膠工藝，都能做到一直穩定快速地完成工作，可以確保點膠的精度與速度，這就是視覺點膠機的優勢所在。
BGA芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多難以把控的因素，而使用機械代替人工則大大提高封裝粘結的精密性、可靠性及效率性。比如一般在點膠前，PCB板需要充分受熱一段時間，避免芯片縫隙中的水汽和FLUX殘留。在高速點膠機方面，從進板到點膠完成，裝有預熱功能，無需另有設備對PCB板進行烘烤，提供工作效率。采用ccd視覺識別能夠精準識別出點膠路徑，并全程無需人工干預，自動完成操作；在填充工具上使用的高精密噴閥，無接觸點膠，更好地保護了芯片，且噴閥能夠精準控制出膠量，精密到納升級別，再小的芯片也能夠自動完成底部填充，不產生較量不足或過多的現象。
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