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深圳市紫宸激光設備有限公司
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錫球噴射激光焊錫機采用光纖激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步，配雙工位交互進料系統，上料、下料、自動定位、焊接同步進行，實現高效自動焊接，極大提高生產效率
錫球自動激光焊錫機簡介
錫球噴射激光焊錫機采用光纖激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步，配雙工位交互進料系統，上料、下料、自動定位、焊接同步進行，實現高效自動焊接，極大提高了生產效率，能夠滿足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應用性。
激光錫球自動噴射系統： 采用高精度進口自動噴錫球機構，錫球直徑范圍可供選擇，錫球直徑蕞小0.1mm，符合集成化、精密化發展趨勢；激光錫球自動噴射系統每小時可以噴射7200個點。
焊盤適用材質
為什么選擇激光錫球自動噴射系統
1. 錫球不含助焊劑，在焊嘴內完成錫球融化，焊接時無飛濺產生
2. 錫球差異小，焊接后焊點一致性很高
3. 焊接速度快，設備產能高
4. 焊點周圍無熱影響
5. 具有多重保護，對一次多顆錫球、堵球等有自動保護功能
錫球噴射激光焊錫機設備參數
錫球噴射激光焊接機工作原理：
錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過氮氣將液態的錫噴射在產品表面；錫球是沒有分散的純錫的小顆粒，激光加熱熔化后不會引起飛濺，固化后將變得飽滿而光滑，沒有其他過程，例如墊的后續清潔或表面處理。相比于傳統焊接，錫球激光焊接效率更高，無助焊劑，外觀一致性高，焊接穩定性*等，熱影響蕞小。
應用行業
微電子行業：硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。
其他行業可用于晶圓，光電子產品，MEMS，傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。
購買須知
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激光焊錫機
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