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RHESCA超薄膜附著強度測試儀CSR-2000簡單介紹
基于JIS R-3255標準,以MICRO SCRATCH法評價光學薄膜、半導體擴散工程、表面改質以及記憶媒體等各種用途的薄膜與基材,或薄膜與界面之間的密著力(附著強度)的超薄膜附著強度測試儀。為成膜研究與測試所的測試設備。
超薄膜附著強度測試:原子化(分子化)的膜材料到達基材表面成型時,與基材表面的原子的結合數會直接影響到膜的密著強度。這個結合數,受分子的能量狀態、基板的清洗狀態等的影響。在與成膜有關的研究開發機工程管理中,可使用本設備進行密著強度的評價。
以往的劃痕測試儀,摩擦膜表面造成破壞點時,依靠摩擦力的變化及音響信號等來評價密著強度。但是,膜厚在微米級以下的薄膜的破壞點很難檢測出來。為解決這個問題,CSR-2000采用高感度的能夠檢測出薄膜破壞的MICRO SCRATCH法,測試納米級別的薄膜的附著強度。評價液晶顯示屏的透明電極膜、光學薄膜、DLC、磁盤的保護膜等的附著強度。
RHESCA超薄膜附著強度測試儀CSR-2000的特點:
具有直線增加荷重的控制功能,在鏡頭等的曲面上也能做測試
可以進行以特定荷重來評價的特定負荷測試
基于信號的FFT分析功能,高感度進行剝離檢測
測試部位的設定以及測試后的劃傷觀察等簡單易行
測試不需要花費很多時間(1次測試約1~2分鐘)
與小型硬度計等薄膜物性測試儀相比,能夠在普通的操作臺上測試
能進行JIS R-3255標準(以剝離為基板的薄膜附著性測試方法)的測試
荷重檢出裝置
荷重印加范圍1mN/1000mN
荷重分辨率0.2mN
允許過負荷300%FS
摩擦力檢出裝置
速度倍號輸出1mV
頻率量程20H 卜 10kHz
勵振頻率45Hz
勵振振幅0-5-10-20-40-50-80-100 jum
觸針材質金剛石
觸針形狀_R5-10-15-25-50-100jL/m
Z軸驅動裝置 ※荷重印加方向
驅動分辨率0.5 u m
驅動速度0.1-10 u m/sec
X軸驅動裝置 ※Scratch方向
驅動范圍20mm
驅動分辨率0.5 u m
驅動速度0.20u m/sec
丫軸驅動裝置
驅動范圍±6.5mm
數據輸出方式 USB
尺寸及重量 W350 x D370 x H450 (26kg)
電源 AC100-240V