CFZ7S空氣抽濕機-養護室降濕機　　企業要想養護室出好的產品，除了一只素質很高的工人隊伍和完好的機器設備外，還要考慮到外部的對養護室的影響和，不能讓成為老鼠屎，壞了養護室這鍋粥，特別是空氣濕度，一定要控制好，不能讓它來養護室，尤其是下雨的時候，空氣濕度很高，不除以控制的話，會給養護室帶來的影響，。

　　　出現這樣的事情，企業要做的就是盡快的，這可以使用降濕機來進行。在企業做養護室的人都知道,要想養護室一點故障不出,那是不可能的,很多養護室故障的原因有時候你根本就想不到。普通的養護室故障是由引起的,主要發生在下雨的時候,它的特點就是機器設備受潮故障引起的養護室事故,主要是養護室效率和產品下降,給企業帶來巨大的經濟損失。

　CFZ7S空氣抽濕機-養護室降濕機 　　它采用冷凍除濕技術，內置品牌壓縮機，有著三年的保障，可大大產品的使用，保養護室降濕機對養護室的作用是越來越明顯，因為現在的養護室都需要一個的，其中對空氣濕度的要求很嚴格，現在控制空選擇就是降濕機，如果使用其他設備，控制不了，這樣一來，養護室就。

　　養護室降濕機功能特點：

　　1、控制：全濕度顯示自動控制，30%~95%刻度指示任意調節。

　　2、壓縮機：三菱式壓縮機，、省電。

　　3、壓縮機保護：三分鐘延時自動保護。

　　4、機器外形：全鋼結合設計，結構緊湊、牢固耐用。

　　5、制冷劑：可選用綠色環保冷媒R134a。

　　6、送風：外轉子離心風機，風量大、噪音低。

　　7、化霜：溫度低于18℃，機器自動化霜。

　　8、排水：水管自動連續排水。

　　9、濕度傳感器：采用神榮濕度。 

 　　養護室降濕機　　采用安全、可靠和的加工工藝和材質；微電腦控制除濕運行全，使除濕機整個除濕處于運行狀態，節能環保。通過空氣循環裝置，保室內空氣濕度恒定。從而確保產品性能的可靠性、實用性、方便性、以及智能性。

　　養護室降濕機技術參數

　　注：

　　●以上產品涉及設計參數及數據請以機身銘牌為準，恕不另行通知

　　●標況T=30℃RH=80%

　　●適用面積層高：2.6-3.0m

　　●產品圖片與實物可能會有輕微差別，請以實物為準

　　●其他詳情請參閱本產品使用用冊

　　●本公司保留以上宣傳數據的解釋權利

　　降濕機行業應用：

　　降濕機針對惡劣環鏡研發而成，不僅能有效的的生活和生產，使之達到的狀態,而且能去除帶來的霉菌.降濕機通過運轉降濕機的水分和懸浮微粒除去，使空氣,也是空氣清凈機,它廣泛用于生產和生活的各個方面.為用戶創造出舒適、清靜的現代生活空間.工業降濕機主要有以下用途：

　　1、辦公室,檔案室,資料室,圖書館等地的除塵除濕。

　　2、電腦房和實驗室的除塵除濕，泳池的除濕。

　　3、存放電子器件、儀表、半導體、光學儀器、精密機械、科學物品、百貨、中藥材和票庫或其他需要除濕的空間。

　　4、產品、原材料的干燥貯存 食品、化工、水產品、農副產品、印刷、藥材、木材、家具、造紙、聚酯纖維等行業的原材料、半成品、成品的干燥除濕或貯存。

　　5、:CT科，,倉庫,藥劑科,檔案室等地的除塵除濕。

　　6、公司工廠倉庫:，生產車間的除塵除濕;受潮易發霉.的麻棉.絲織成品,半成品的保存.紙張的保存,中成藥及西品的保存,電子產品.原材料的干燥貯存。

　　7、貯藏室:.名人的保存,個人照片的保存,一些受潮易孌質物品等的保存.

　　8、家庭:適于在衣櫥，服裝.皮具、文件柜、儀器柜、食品柜、照相機的保存,衛生間等需要防潮去濕的小封閉空間中使用;風濕.呼吸等的病人以及老人.產婦及嬰幼兒都特別需要適宜的濕度.

　　9、行業廠家和經銷商的廠房和倉庫等。

　　10、用于生物技術公司中倉庫實驗室，生物制品等一些有除濕要求的地方。

　　11、其它相關用途 其它有濕度要求的空間、工藝或生產流程對相對濕度要求不是太高的家庭和辦公場所一般配置20~38公升/日除濕量的機器并可輪 流作各個房間的除濕;對相對濕度要求較高的貴重物品倉庫.檔案館.圖書館.儀器室和生產車間廠房等場所則應固定配置相應數額的機器。

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PCB和檢查時發現缺陷，由于報廢或需要返工，意味著收益受損。缺陷可能是由于裸電路板、組件、材料或其他原因引起的。就是電路板故障的一個原因，但這是可以預先控制的。 發現電路板有缺陷，并不是好事。制造工藝進行到這個時候，我們已經在電路板組件上了很多價值，不能不去排除這些缺陷。電路板的缺陷是各種因素造成的。這些因素可能與組件有關，可能與裸電路板有關，也可能是工藝窗口太窄，有時甚至是電路板布局或電路板設計的問題。 底線是一清二楚的——盡量缺陷。組裝好的電路板一旦有缺陷，代價是很高的。 從處理原材料開始，制造工程師和工藝工程師有各種來電路板的缺陷。在部件方面，我們通?？紤]組件和電路板，在工藝方面，檢查錫膏、模板、再流焊溫度曲線，是可能造成故障的原因。 還有一個地方我們可以電路板缺陷，這就是控制濕度，但這個方面經常被人們所忽視。 濕度過高造成的缺陷在上個世紀八十年代，人們就認識到表面貼裝器件的性可能是電路板故障的原因。1990年，IPC發布IPC--786“建議用于處理塑料IC封裝的"，專門解決這個問題。有些基礎材料，如FR-4對有一定的性。一塊裸電路板吸收了比正常情況下更多的水分，會造成尺寸的不，在涂敷錫膏、粘合劑和貼裝組件時，會引起一些問題。 對于印刷工藝中與有關的缺陷，視覺對準的作用有限，因為PCB和模板之間的對準是使用整的。 涂布粘合劑則好得多，它利用電路板上的基準來修正整個坐標，和收縮對基礎材料的總體影響。 貼裝組件時，貼裝機利用同樣的視覺，還可以用多引腳細間距器件（QFP、TQF、TSSOP）附近的基準來進行。修正X/Y/θ坐標可以幫助你確定貼裝軸和組件，但仍然使算法使引腳對準焊盤。電路板十分時，組件的貼裝勉強合格。不過，使用的共晶錫膏時，由于再流焊固有的自定心作用，這樣貼裝的組件還是可以接受。但是，目前的無鉛錫膏的反應不一樣，在液相階段，自定心作用大大，或者*沒有。 再流焊時，加熱的D封裝會使器件的封裝產生微裂紋，也可能使器件的結構分層。在加熱中，隨著溫度升高，水分迅速蒸發。在再流焊溫度曲線的短暫保溫階段，這些蒸汽形成氣流，在封裝內部發生。這種現象會造成引線連接斷裂以及基板或引線架產生微裂紋。 根據IPC/JEDEC J-STD-020D.1[1]，“非密封封裝在經受再流焊的高溫時，它里面的水蒸汽壓力升高很多。在一定條件下，水蒸汽的壓力可能造成封裝材料與芯片和引線架基板在封裝內部脫離，形成沒有延伸到封裝外表面的內部裂紋、連接損傷、引線縮短、焊點、芯片、薄膜斷裂，或者在焊點下面形成弧坑。在嚴重的情況下，應力可能造成內部封裝裂紋。這種現象通常稱為爆米花現象，這是應力使封裝鼓起，然后發生爆裂聲，產生裂紋。再流焊時，D組件在較高溫度下，比插孔組件更容易受這個問題的影響。"好在這個關于程度和產品失效時間的規定，以及從器件中驅除水分的，是可測量、可接受的。 不論會什么樣的具體故障，其結果都是電路板組件不能使用。這些由MSD的缺點而造成的電路板故障，可以用一些基本處理原則來防止。 由于和其他高可靠性電路板組件制造商面臨使用商用現貨（COTS）組件，他們承擔起組件（MSD）和基板的責任。IPC/JEDEC再次引用J-STD-033B.1[2,4-5]，對正確處理、包裝、運輸、以及使用/再流焊表面貼裝器件作出詳細說明。 對于電路板組裝廠商，一旦把MSD從防潮袋（MBB）中取出時，J-STD-033B.1可以幫助他們制定MSD儲存期限的可接受。根據這個，儲存期限定義為“干燥包裝的組件可以儲存在未開封的防潮袋里，而防潮袋專用內帶周圍的濕度不超過規定濕度時間。"所有MBB都有一個濕度指示卡（HIC），告訴你防潮袋里的水汽含量。典型的HIC用三種顏色標記指示MBB里的相對濕度（RH），值是5%、10%和60%。當MBB里的濕度達到相應的濕度值時，顏色標記就改變顏色。印刷前，HIC上有說明，它告訴使用者，是否需要重新設置產品失效時間。 根據這些，對于處在正常室內溫度的MSD，儲存時間的簡單辦法之一是使用干燥劑防潮的干燥柜。 Shook和Googelle討論了，對于使用了對極的器件的PCB，在組裝時，處理組件的*問題[3]。在他們的論文中提到的各種處理辦法中，使用干燥柜儲存MSD是一個安全有效的，可以長時間安全地MSD的儲存時間。 制造商都根據J-STD-020D.1，按照組件的水平（MSL）給所有組件打分評級，加上標記。在組裝工廠，這個標記幫助組裝人員確定并重新設置或暫停產品失效時間時鐘所需要的時間。 原先是干燥的D包裝，如果只是在不超過30℃、60%RH的，可以使用干燥包或干燥柜在室溫下除濕、充分干燥，這就足夠了。如果使用干燥包，總的除濕時間不超過30分鐘，則原來的干燥劑可以重新使用。 吸分近進行的一項研究[6]確定在適度特別低的防潮柜中從器件吸出的水分。這個試驗在壞的情況下用高吸水（有機吸濕）材料進行實驗。 總量為2000克的材料在水中浸泡，材料的吸水率為，然后把這些材料放進一個超低濕度防潮柜。材料從浸泡到移入干燥柜的中失去水分約2%。材料和它所帶的98%的水分進入防潮柜，防潮柜的溫度為62°F，相對濕度為37%。 一般制造設備的溫度和濕度在一年中可能很一樣。洛杉磯和長灘的濕度就是一個很好的例子。長灘的平均濕度在早上是80%，中午是54%，而洛杉磯在早上是79%，但中午只降到65%，而長灘和洛杉磯的距離只有25英里多一點。 電子制造是在溫度和濕度受控制的廠房里進行的。要努力把的溫度控制在68°F-72°F的范圍里，相對濕度控制在40-60%。 在超低濕度防潮柜從組件中吸分的條件下，不加熱，使用者就能達到J-STD-033B.1規定的干燥時間要求。對于MSL4、5和5a，如果時間不超過8小時，防潮柜需要10×時間，才能使D足夠干燥，可以根據這個時間重新設置產品儲存時間。把相對濕度能夠維持在不高于5%的干燥包或防潮柜中，就可以做到這點。 與此同時，IPC/JEDEC只認可一種加熱，對貼裝好的和未貼裝好的D封裝進行干燥，加熱時溫度為40℃相對濕度為5%。使用超低濕度電子防潮箱是有效的干燥，可以D封裝的儲存時間，避免使用IPC/JEDEC認可的重新設置。 干燥與電子防潮箱的比較高能效超低濕度防潮柜的功率約為56瓦，而小型干燥設備的功率是2.2千瓦。在75小時的研究中，防潮柜消耗的電能比一個小型干燥爐2小時消耗的電能少之又少。 超低濕度干燥在很多方面都對電路板起正面影響。加熱在干燥組件和裸電路板時，組件和電路板要經歷溫度循環。在再流焊爐中也要經歷類似的循環。干燥有可能引起封裝開裂、分層、鋁金屬變形以及連接失敗，這是由于封裝材料包含的各種的熱系數（CTE）不一樣的緣故。 加熱去濕的溫度曲線需要適當的溫度上升加熱階段和溫度下降冷卻階段來盡量對元件和電路板的熱沖擊。干燥爐的回到室溫所需要的時間了庫存器件從儲存室移出，接著，干燥爐又需要一個溫度上升時間回到干燥循環，庫存器件又經受另一個溫度循環。 監測現在的一些制造執行（MES）包括識別和模塊，能夠提醒使用者注意元件在時間上的。有效使用這些工具能夠防止造成的損害，組裝人員可以確認在整個中關鍵器件是不是妥善儲存和處理。有些供應商D所經歷的熱循環。 結論本文討論了一個常常被忽視，卻能電路板缺陷的。這個的要點是適當處理元件和PCB。糾正問題能夠或者與有關的缺陷，產品和收益。 只要在可超低濕度防潮箱上花點錢，把這些電子防潮箱制造車間的適當位置，就可以控制問題。生產車間收到器件和電路板時，可以把它們放進可的電子防潮箱，送進儲存室，在組裝時把全套組件拿到生產車間。只在需要時，把同樣這些防潮箱移到組裝生產在線，把組件拿出來，從而器件在周圍空氣、溫度和濕度之下。

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