1.核心優勢
- 由于直接檢測 X 射線,沒有余輝或圖像滯后
- 通過無噪聲性能、高動態范圍和尖點擴展功能實現上佳數據質量
- 常溫運行,性能穩定
- 高幀率、短讀數的快速探測
- 多種探測器尺寸選擇
2.應用領域
X射線衍射
– 高能 X 射線衍射
– 漫散射和對分布函數
– 衍射顯微鏡和層析成像
– X射線粉末衍射(PD)
功能分析
– 高壓/高溫 XRD
– 非彈性 X 射線散射
– X 射線漫散射
– 時間分辨/原位實驗
成像
– X 射線投影成像(放射線照相術)
– X 射線計算機斷層掃描 (CT)
– 小動物/臨床前計算機斷層掃描
– X 射線相襯成像
– 無損檢測 (NDT) 和安全性
3.技術規格
PILATUS3 X CdTe | 300K | 300K-W | 1M | 2M |
探測器模塊數量 | 1 x 3 | 3 x 1 | 2 x 5 | 3 x 8 |
有效面積:寬×高 [mm2] | 83.8 x 106.5 | 253.7× 33.5 | 168.7 ×179.4 | 253.7 × 288.8 |
像素大小 [μm2] | 172 x 172 |
總像素數量:(水平x垂直) | 487 × 619 | 1475 × 195 | 981 × 1043 | 1475 × 1679 |
計數率 | 5x106 counts/s/pixel(1.7x108counts/s/mm2) |
間隙寬度, 水平/垂直 [像素] 每個模塊加上3個像素的水平間隙 | -* / 17 | 7* / - | 7* / 17 | 7* / 17 |
非靈敏區 [ % ] | 6.1 | 1.6 | 7.8 | 8.5 |
缺陷像素 | <0.1% |
幀頻 [Hz] | 500 | 500 | 500 | 250 |
讀出時間 [ms] | 0.95 |
點擴散函數 | 1 pixel (FWHM) |
閾值能量 [keV] | 8-40 |
計數器深度 | 20 bits(1,048,576 counts) |
功耗 [W] | 30 | 30 | 165 | 250 |
尺寸(WHD)[mm3] | 158 x 193 x 262 | 280 x 62 x 296 | 265 x 286 x 455 | 384 x 424 x 456 |
重量 [kg] | 7.5 | 7.0 | 25 | 46 |
模塊冷卻 | 水冷 |
電子冷卻 | 水冷 | 風冷 |
外接觸發電壓 | 5V TTL |
**所有規格如有更改,恕不另行通知。
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