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上海皆準儀器設備有限公司
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HST-H3熱封試驗儀 本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數
HST-H3熱封試驗儀
本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀采用按照國家及國際標準規定設計的熱壓封頭，專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數，進而指導大規模工業生產。
特 征
采用廈門宇電數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效避免溫度波動
寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作
專業軟件可以幫助用戶遠程操作，方便試驗數據的存儲、導出和打印
熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致
下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸
不要只問為什么會比別的廠家貴，因為我們比其他廠家更專業
結構特點
控制系統機電一體化設計，熱封參數在一定范圍內可任意設定，并在液晶屏中實時顯示，直觀明了，設備自動化程度高且人機交互有好，氣缸下位放置遠離發熱元件，設備重心低，熱封操作穩定，同時也充分保證了氣動元件正常工作環境溫度，雙缸鋼性連接的同步回路設計，提高了施力效率，保證了熱封頭的重合精度。多種熱封方式實現，也可根據客戶要求制定做，并且更換方便，熱封裝置堅固耐用，加熱元件特殊制作，散熱均勻、使用壽命高。
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB
標準配置：主機、腳踏開關
選 購 件：專業軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線
注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
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