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ROHS分析儀器廠家
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天瑞電鍍測厚儀主要應用在金屬鍍層測厚，鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍鈀等,Thick800A是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。
天瑞電鍍測厚儀產品介紹
x-ray電鍍測厚儀主要應用在金屬鍍層測厚，鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍鈀等，XRF-thick8000型x-ray電鍍測厚儀是天瑞儀器一款新研發生產的高智能型電鍍測厚儀，精密的三維移動平臺和高清圖像識別系統讓測試的點間的移動更準確，測試更。
性能優勢
輕松實現深槽樣品的檢測
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。
天瑞電鍍測厚儀技術指標
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃
應用領域
x-ray電鍍測厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度（鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鈀等）測量，電鍍液和鍍層含量的測定,端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、PCB、電子電器、氣配五金、珠寶首飾、汽車配件、制冷設備、檢測機構以及研究所和高等院校等。
x-ray原理
產生X射線的簡單方法是用加速后的電子撞擊金屬靶。撞擊過程中，電子突然減速，其損失的動能（其中的1%）會以光子形式放出，形成X光光譜的連續部分，稱之為制動輻射。通過加大加速電壓，電子攜帶的能量增大，則有可能將金屬原子的內層電子撞出。于是內層形成空穴，外層電子躍遷回內層*空穴，同時放出波長在0.1納米左右的光子。由于外層電子躍遷放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波長也集中在某些部分，形成了X光譜中的特征線，此稱為特性輻射。
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