全自動高速固晶芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、鋼嘴、劈刀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。金億達已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的制造工廠和多個服務中心建立了合作關系，專業給ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。

全自動高速固晶用途：

         主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。 國內一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的制造工廠和多個服務中心建立了合作關系，專業給ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。

         大部分設備廠家在研發。固晶機的市場普及也越來越大，各個設備廠家也在開發不同品種、不同類型的或者泛用型共晶機。發展和需求，加大了設備的完善，同時也加快了固晶機的完善，各廠家也紛紛加入到設備的競爭中