玻璃鋼一體化生化池 返回列表頁

玻璃鋼一體化生化池

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玻璃鋼一體化生化池采用一體化構造，將厭氧池、生化池和沉淀池依水流方向有序布置并有機結合，節省了裝置的占地面積，建設成本低，整體大小可因地制宜的定制化，更加適用于偏遠農村的生化污水處理，并通過在收集池內設置液位傳感器，實現污水處理裝置運行和關閉的自動化，本實用新型設計合理，符合市場需求

SBR及其改進型
SBR法是序列間歇式活性污泥法的簡稱，是一種按間歇曝氣方式來運行的活性污泥水處理技術，又稱序批示活性污泥法。
SBR污水處理技術及其改進型與傳統污水處理技術是不相同的。其采用的是時間分割操作替代空間分割操作，非穩態生化反應替代穩態生化反應，靜置理想沉淀代替動態沉淀等。它在運行上實現了有序和間歇操作相結合。SBR法是在單一的反應池內進行活性污泥處理工藝，并使污水處理的單元操作及時間的形式連續的進行處理的方法。SBR反應池內設有隔墻，將反應池分成預反應區和主反應區，墻的底部有孔相通。每一個周期的進水、反應、沉淀、潷水和閑置五道工序都在同一池內周而復始的進行，SBR工藝與其他處理工藝相比，SBR工藝使污水處理構筑物大大簡化。
a、曝氣期由于曝氣系統向反應池供氧，有機污染物被微生物氧化分解，同時NH3-N通過硝化細菌轉化為NO3-N。
b、沉淀期停止曝氣，進行泥水分離，同時微生物利用水中的剩余溶解氧進行氧化分解，反應池逐漸由好氧狀態向缺氧狀態轉化，開始進行反硝化反應。
c、潷水期沉淀結束后進行潷水排出上清液，池中水位逐步下降，此時反應池逐步過渡到厭氧狀態，繼續進行反硝化。
d、閑置期閑置期內池中水位由低水位上升到高水位。

技術原理
(1)電解氧化
電解過程中的氧化作用可以分為直接氧化，即污染物直接在陽極失去電子而發生氧化；和間接氧化，利用溶液中的電極電勢較低的陰離子，例如OH-、Cl-在陽極失去電子生成新的較強的氧化劑的活性物質如[O]、[OH]、Cl2等。利用這些活性物質氧化分解水中的BOD5、COD、NH3-N等。
(2)電解還原
電解過程中的還原作用也可以分為兩類。一類是直接還原，即污染物直接在陰極上得到電子而發生還原作用。另一類是間接還原，污染物中的陽離子首先在陰極得到電子，使得電解質中高價或低價金屬陽離子在陰極得到電子直接被還原為低價陽離子或金屬沉淀。
(3)電解絮凝
可溶性陽極如鐵鋁等，通以直流電后，陽極失去電子，形成金屬陽離子Fe2+、Al3+，與溶液中的OH-結合生成高活性的絮凝基團，其吸附能力*，絮凝效果優于普通絮凝劑，利用其吸附架橋和網捕卷掃等作用，可將廢水中的污染物質吸附共沉而將其去除。
(4)電解氣浮
電解氣浮是對廢水進行電解，水分子電離產生H+和OH-，在電場驅動下定向遷移，并在陰極板和陽極板表面分別析出氫氣和氧氣。新生成的氣泡直徑非常微小，氫氣泡約為10～30μm，氧氣泡約為20～60μm；而加壓溶氣氣浮時產生的氣泡直徑為100～150μm，機械攪拌時產生的氣泡直徑為800～1000μm。由此可見，電解產生的氣泡捕獲雜質微粒的能力比后兩者為高，且氣泡的分散度高，作為載體粘附水中的懸浮固體而上浮，這樣很容易將污染物質去除。電解氣浮既可以去除廢水中的疏水性污染物，也可以去除廢水中的親水性污染物。
復合法
復合法是目前用得多也是有效的制備納濾膜的方法，也是生產商品化納濾膜品種多，產量大的方法。該方法就是在微孔基膜上復合上一層具有納米級孔徑的超薄表層。它包括微孔基膜的制備，超薄表層的制備和復合。
1.微孔基膜的制備
微孔基膜主要有兩種制備方法。一種是燒結法，可由陶土或金屬氧化物（如Al2O3，Fe2O3）高溫燒結而成，也可由高聚物粉末（如PVC粉）熱熔而成。另一種是L-S相轉化法，可由單一高聚物形成均相膜，如聚砜超濾膜，也可由兩種或兩種以上的高聚物經液相共混形成合金基膜，如含酞基聚芳醚酮與聚砜（PEKC-PSF）合金膜。
2.超薄表層制備及復合
超薄表層的制備及復合方法有涂敷法、界面聚合法、化學蒸氣沉積法、動力形成法、水力鑄膜法、等離子體法、旋轉法等。后三者正處于研究中，現主要介紹四種。