詳細摘要： 水滴角測試儀OCA15EC用于快速準確地對芯片或框架表面進行接觸角/表面能量分析，以評估粘附性、清潔度和涂層。

詳細摘要： 島津銅箔高溫拉伸試驗機AGS-X 1KN用于檢測銅箔在高溫(180℃)和常溫下的拉伸強度和延伸率.符合IPC-TM-650 2.4.18.1標準.

詳細摘要： EZ-SX用于測試PCB板上銅箔電路,錫箔、鋁箔以及各種載帶,壓敏膠帶,醋酸布膠帶,不干膠,3M膠,薄膜等貼切于物體表面之粘著力.依據IPC-TM-650 2....

詳細摘要： 司特爾高性能臺式切割機Secotom集成了的精密切割術、的靈活性和用戶適應性.

詳細摘要： OLYMPUS BX53M 工業正置顯微鏡 系列采用了模塊化設計,為廣泛的材料學和工業應用提供了多樣化的解決方案,BX53根據工業和材料學的不同應用,可以組合成...

詳細摘要： 光學輪廓儀(激光共聚焦顯微鏡)DCM8采用了的非接觸式三維光學表面測量技術.設計用于提高您的工作效率,它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術優點的多功...

詳細摘要： 徠卡檢查顯微鏡DM8000M/DM12000M具有8英寸/12英寸晶圓或平板顯示的檢驗,可以配備手動檢驗或者掃描載物臺.

詳細摘要： 徠卡超景深視頻顯微鏡DVM6型是Leica新推出的一款多功能3D顯微鏡,可以用在檢測分析,質量控制,失效分析,研發產品和等領域的測量分析.

詳細摘要： 安東帕原子力顯微鏡 Tosca系列,研究材料納米尺度上各類特性.測量材料的電學、磁學、力學、電化學等各項性質.自動激光對準;超大限度減少平面外運動;超高精度的大...

詳細摘要： 新型 Discovery 系列混合型流變儀 (DHR),該單頭混合型流變儀整合了拖杯電機,第二代磁懸浮軸承,力平衡傳感器技術(FRT)以及新型雙編碼器和真實位置...

詳細摘要： I-SPEED 508是iX Cameras的一款中端型高速攝像機.基于優秀的設計,508在速度,尺寸和內存之間達到了的平衡.

詳細摘要： K100是目前應用極廣泛的張力儀.的技術,現代化的設計和強大的使用功能,滿足實驗中所有要求.快速,精確,界面友好,結合高的測量精度和靈活的軟件控制,使K100在...

詳細摘要： 用于半導體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等領域。是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態力學檢...

詳細摘要： 美國RKD生產的Elite Etch是一臺自動混酸開封機,通過整合了的特點使得它可以獲得更高的產能.新開封機的設計通過將硝酸、硫酸或混酸精確分配到器件上,可以更...

詳細摘要： Leica EM TXP 是一款多功能機械修塊研磨拋光機.適用于對目標定位,進行銑削,切割,沖鉆,研磨,修塊及拋光等.特別適合于對樣品微小目標的精細定位,切割等...

詳細摘要： 德國徠卡離子研磨機EM TIC 3X用于制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡（SEM)、微觀結構分析（EDS、WDS、Auger、EBSD）和AFM科研工作...

詳細摘要： 司特爾新Tegramin系統能更強大，操作更簡便，設計更可靠，環境更安全。

詳細摘要： 司特爾鑲嵌機CitoPress輕質鑲樣單元支持快速加熱自動檢測鑲樣筒尺寸自動加料系統可更快填充鑲樣筒，并減少樹脂溢出多功能旋鈕和大顯示屏便于進行直觀的操作

詳細摘要： 無需反復調焦即可查看所有細微結構，觀察高度可達 12mm,聚焦清晰,且工作距離達到122mm,適合在顯微鏡下進行操作,優化您的工作流程,節約多達20% 的檢查和...

詳細摘要： 測量顯微鏡 STM-7共有四種的正方形測量行程的載物臺可供選用,分別為:50 mm×50 mm、100 mm×100 mm、200 mm×200 mm 和300...