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詳細介紹
S9000X Xe Plasma FIB-SEM主要優勢：
• 新的 Essence 軟件的用戶界面可實現更輕松、更快速、更流暢的操作，包括碰撞模型和可定制的面向應用流程的布局；
• 新一代 Triglav™ UHR SEM 鏡筒具有的分辨率，優化的鏡筒內探測器系統在低束流能量下具有的性能；
• 軸向探測器通過能量過濾器，可以接收不同能量的電子信號，增強表面敏感性；
• 新型 iFIB+™ Xe 等離子 FIB 鏡筒具有的視野，可實現極大面積的截面加工；
• 新一代 SEM 鏡筒內探測器結合高濺射率 FIB，實現超快三維微分析；
• 的氣體增強腐蝕和加工工藝，尤為適合封裝和 IC 去層應用；
• 高精度壓電驅動光闌，可實現 FIB 預設值之間的快速切換；
• 新一代 FIB 鏡筒具有 30 個光闌，可延長使用壽命，并限度地減少維護成本；
• 半自動離子束斑優化向導，可輕松選擇 FIB 銑削條件；
• 專用的面向工作流程的 SW 模塊、向導和工藝，可實現的吞吐量和易用性。
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