TESCAN掃描電鏡S8000G FIB-SEM

新一代 Orage™ Ga FIB鏡筒，適用于各類具有挑戰性的納米加工任務

TESCAN S8000配置了的BrightBeam™鏡筒，實現了無磁場超高分辨成像，可以的實現各種分析，

包括磁性樣品的分析。新型鏡筒中的電子光路設計增強了低能量電子成像分辨率，特別適合對電子束敏感樣品

和不導電樣品的分析。創新的Orage™ Ga FIB鏡筒配有的離子槍和離子光學鏡筒，使得TESCAN S8000G

成為了世界的樣品制備和納米圖形成型的儀器。

S8000G束流可達100nA，具有超快速的加工能力，新穎的SmartMill高速切割功能，使得加工效率提升一倍。
S8000G離子能量可達500eV，擁有更優秀的低壓樣品制備能力，可以快速制備無損超薄TEM樣品。
可以配置TESCAN自有或第三方的多種擴展分析附件，并實現與TOF-SIMS、Raman一體化。



新一代OptiGIS™氣體注入系統

S8000可配置的多種探測器，包括透鏡內Axial detector 以及 Multidetector，可選擇不同角度和不同

能量來收集信號，體現更多種類的信息，同時獲得更好的表面靈敏度和對比度。S8000G有兩種氣體注入

系統可供選擇，標準的5針-GIS和新一代OptiGIS單針-GIS，單針的OptiGIS支持通過更換氣罐來更換化

學氣體，避免了以往多針氣體注入系統樣品倉內占用空間大的問題。

兩種氣體注入系統均可以選擇多種沉積氣體，其中W、Pt、C等用于導電材料沉積，SiOx用于絕緣材料沉積，

XeF2、H2O等用于增強刻蝕，或其它定制氣體。


新一代Essence操作軟件，更簡單、高效的操作平臺

S8000可配置的多種探測器新操作軟件極大簡化了用戶界面，能快速訪問各主要功能，

減少了繁瑣的下單菜單操作，并優化了操作流程向導，易于學習，兼容多用戶需求，

可根據工作需要定制操作界面。

新穎的樣品艙內3D空間位置和移動軌跡模擬功能，可避免誤操作，造成碰撞。


樣品艙內的3D空間位置和移動軌跡模擬


集成多項創新性設計，拓展新應用領域的利器

S8000可配置的多種探測器S8000G是TESCAN新一代FIB-SEM的成員，集成了BrightBeam™ SEM鏡筒、

Orage™ GaFIB鏡筒、OptiGIS氣體注入系統等多項創新設計，在高分辨能力、原位應用擴展能力和分析擴展能力方面達到了業內水平，

此外新一代操作流程和軟件也給使用者帶來更舒適、高效的體驗。