TESCAN掃描電鏡MAIA3 model 2016

主要特點：

TriglavTM——新開發的超高分辨電子光學鏡筒并配備TriLensTM物鏡及的探測系統

• 超高分辨率物鏡（60度浸沒式物鏡），全新的用于高分辨率分析工作的無漏磁分析物鏡，
• 重新設計用于超大視場觀察的中間鏡。
• 的電子束無交叉模式與超高分辨率物鏡相結合，獲得了的成像性能
• 傳統的TESCAN大視野光路設計提供各種工作和顯示模式
• 全新的EquiPower™技術進一步提高電子束的穩定性
• 新的肖特基場發射電子槍能使電子束流高達400nA并能實現電子束能量的快速改變
• 通過擴展樣品室和專用支架能達到12”晶圓的SEM觀察
• 的TriBETM技術具有三個BSE探測器，可以選擇不同角度的信號進行采集。
• 位于鏡筒內部的Mid-Ange BSE和In-Beam LE-BSE探測器，
• 用于檢測中等角度及軸向的高角背散射電子，而樣品室的BSE探測器用于探測大角度范圍的背散射電子。
• 并且這三個探測器能探測到低于200eV的低能背散射信號，綜合在一起，他們可以提供各種不同襯度的圖像
• 的TriSETM技術具有三個SE探測器，對所有工作模式下采集二次電子信號都進行了優化。
• 位于鏡筒內部的In-Beam SE探測器能在短工作距離下采集二次電子。
• 用于電子束減速模式下的SE(BDM)探測器用于超高分辨成像。In-Chamber SE探測器能提供的形貌襯度
• 電子束減速技術(BDT)能在低至50eV的低電壓下，也仍具有出色的分辨率（選配）
• 的電子束實時追蹤技術可對電子束實現實時優化
• 擴展的低真空模式樣品室氣壓能達到500Pa，可用于不導電樣品的成像