簡介:HDI耐電流測試系統HSB-HCT-1,High Density Interconnections--高密度互聯技術HDI,HDI板是指通過高密度微細布線和微小導通孔技術來生產制作的線路板,是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術,與傳統PCB相比采用激光鉆孔技術(又稱鐳射板),鉆孔更小,線路更窄,焊盤大幅度減小,所有單位面積內可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來,HDI技術的出現,適應并推進了PCB行業的發展,同時對PCB板的制作和測試要求更高。
技術參數 一、High Density Interconnections--高密度互聯技術HDI HDI板是指通過高密度微細布線和微小導通孔技術來生產制作的線路板,是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術,與傳統PCB相比采用激光鉆孔技術(又稱鐳射板),鉆孔更小,線路更窄,焊盤大幅度減小,所有單位面積內可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來,HDI技術的出現,適應并推進了PCB行業的發展,同時對PCB板的制作和測試要求更高。