【產品簡介】
AWTM 系列產品是專門為晶圓檢測設計全自動系統。適用于多種鍵合晶圓 (SOI、MEMS、LED、2.5D和3D)的檢測分析， 具有*的靈敏度和產能。AW系列能夠檢測出兩晶片間直徑小于5微米的空洞以及晶片間薄如200埃的脫層。AW具有兩個或者多個掃描頭，一個緩沖工作臺，一個干燥室。它可以同時掃描兩個晶圓，并且同時對完成掃描的晶圓進行干燥， 從而提高產能。
【主要特點】
·Quantitative Dynamic ZTM量化動態Z功能-對不平整的晶圓保持聚焦
·與SECS-II/GEM/SEMI300毫米標準兼容
·全自動檢測100mm至300mm的晶圓
·瀑布式探頭提供非浸泡掃描
·行業的圖像分析功能
·BOLTS標準接口適用于FOUPs, SMIF Pod, FOSB及開放式晶圓盒
·自供水和抽真空組件(選項)
環保在線