徠卡超景深3D視頻顯微鏡-Leica DVM6性能 | |||
• 使用方便:從宏觀到微觀僅需一步 • 操作簡單:單手操作 • 圖像質量:可通過更明快的圖像看到更多細節 • 結果令人印象深刻:借助智能自動化技術 • 輕松再現結果:只需單擊一次即可創建2D和3D測量報告 • 直觀易用的軟件:LAS X 軟件原生64位應用程序,可在標準PC上的 Windows 7環境下運行 | |||
徠卡超景深3D視頻顯微鏡-Leica DVM6技術參數 | |||
多方案選擇 DVM6 C——高分辨率圖像和應用多樣性 • 將手動XY軸載物臺編碼,以便測量載物臺行程 • 通過集成測量系統進行手動聚焦 • 軟件包,包括圖像采集和管理、二維測量和注解、用于XY軸全景的 LiveImageBuilder和高景深圖像 | |||
DVM6 S——多聚焦圖像和三維分析 • 將手動XY軸載物臺編碼,以便測量載物臺行程 • 用于自動三維圖像疊層的自動聚焦(也可以手動聚焦) • 軟件包,包括圖像采集和管理、二維測量和注解、用于XY軸全景的 LiveImageBuilder、高景深圖像和具有三維視圖和三維測量的多聚 焦圖像 | |||
DVM6 A——高分辨率掃描更大區域 • 采用手動粗定位的自動精密XY軸載物臺 • 用于自動三維圖像疊層的自動聚焦(還可以手動聚焦) • 軟件包,包括圖像采集和管理、二維測量和注解、高景深圖像、自動 聚焦功能、具有三維視圖和三維測量的多聚焦圖像以及二維和三維自 動XY軸全景 |
系統配置 | DVM6 C | DVM6 S | DVM6 A |
DVM6變焦模塊 | √ | √ | √ |
轉臺 | √ | √ | √ |
XY軸載物臺 | 手動 | 手動 | √ |
聚焦驅動 | 手動 | √ | √ |
LAS X軟件 | |||
參數調用 | √ | √ | √ |
HDR | √ | √ | √ |
圖像預覽 | √ | √ | √ |
自動聚焦 | — | √ | √ |
多重聚焦圖像 | 手動 | √ | √ |
三維表面圖像 | — | √ | √ |
XY軸拼接 | 手動 | 手動 | √ |
XYZ軸拼接 | 手動(非三維) | 手動(非三維) | √ |
注釋 | √ | √ | √ |
二維測量(距離、面積和角度) | √ | √ | √ |
三維測量(距離、面積、 角度、輪廓和體積) | — | √ | √ |
變焦模塊 | |||
攝像頭 | 圖像傳感器 | 1/2.3" CMOS,3664x2748像素 | |
圖像分辨率 | 2MP (1600x1200) | ||
5MP (2592x1944) | |||
10MP (3664x2748) | |||
幀速率 | 37幀/秒 1600x1200活動物體圖像 | ||
自動聚焦 | 傳感器 | 基于CMOS的傳感器 | |
選項 | 局部或全局 | ||
模式 | 單一自動聚焦,連續自動聚焦 | ||
可變光圈 | 自動,軟件控制 | ||
物鏡* (*根據ISO/DIS 18221) | |||
PlanAPO FOV 43.75 | 工作距離:60 mm | 放大倍數:190:1 | 分辨率:415 lp/mm |
PlanAPO FOV 12.55 | 工作距離:33 mm | 放大倍數:675:1 | 分辨率:1073 lp/mm |
PlanAPO FOV 3.60 | 工作距離:5 mm | 放大倍數:2350:1 | 分辨率:2366 lp/mm |
轉臺 | |||
傾斜角 | ± 60° | 編碼和顯示傾斜角 | |
操縱 | 單手(重量補償) | - | |
原位置的0°索引 | - | ||
XY載物臺 | |||
移動范圍 | 70x50 mm | ||
分辨率 | 1 μm | ||
旋轉 | ±180° | ||
試樣重量(負載) | 2 kg | ||
照明 | |||
環形光 | 集成于DVM 6的物鏡 | ||
LED光源,軟件控制 | |||
4段可切換 | |||
同軸光 | 在轉臺內集成,可用于FOV 12.55和FOV 3.60物鏡 | ||
LED光源,軟件控制 | |||
透射光 | XY軸載物臺無電纜插入(可選) | ||
LED光源,軟件控制 | |||
聚焦驅動 | |||
移動范圍 | 60 mm | ||
分辨率 | 0.25 μm(自動) | ||
0.50 μm(手動) | |||
可選配件 | |||
環形光轉接裝置 | 擴散器 | ||
低角度轉接裝置 | |||
偏振 | |||
DVM6的BLI | 透射光插入XY軸載物臺 | ||
手動/腳踏開關 | - | ||
接口模塊 | DVM6變焦模塊連接到Leica(M系列)聚焦柱 | ||
旅行攜帶箱 | - |