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深圳市甲岸科技有限公司

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等離子刻蝕機

詳細摘要：在半導體封裝過程中，刻蝕機常用于晶圓清洗和光刻膠的去除工藝中，在等離子體發生器中通入少量的氧氣，在強電場作用下，使氧氣產生等離子體，迅速使光刻膠氧化成為可揮發性...
產品型號：所在地：更新時間：2023-09-05 在線留言
外延片等離子刻蝕機

詳細摘要：應用范圍適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
產品型號：所在地：更新時間：2023-09-04 在線留言
等離子刻蝕機10L

詳細摘要：應用范圍適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
產品型號：所在地：更新時間：2023-09-03 在線留言
等離子刻蝕機30L

詳細摘要：應用范圍適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
產品型號：所在地：更新時間：2023-09-02 在線留言
等離子刻蝕機150L

詳細摘要：應用范圍適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
產品型號：所在地：更新時間：2023-08-31 在線留言