E+H公司推出的多參數界面測量儀FMP55是業界集導波雷達和電容測量原理于一體,專門用于界面高精度測量的物位儀表。E+H多參數界面測量儀FMP55的優點:可靠的測量——用于帶乳化層的界面測量、用于 動態液面和泡沫液面的液位測量、用于變化中的介質測量;實用性強;內置數據存儲器;工廠預標定;直觀的菜單引導式操作,多種語言可選;便于集成到控制或資產管理系統中;精確的測量和過程診斷,便于快速決;認證: ATEX, IEC Ex, FM, CSA
E+H多參數界面測量儀FMP55的應用領域
FMP55 - 采用帶涂層的多參數探頭,是油氣、化工和電力行業界面測量的*儀表
采用冗余的測量系統,獲得安全可靠的界面和總物位的測量值.
測量范圍zui大10 m (33 ft)
過程連接:法蘭
測量溫度: -50~+200 °C (-58 ~ +392 °F)
壓力范圍: -1 ~ 40 bar (-14.5 ~ 580 psi)
具有下列系統集成通信接口:
- 4-20mA HART模擬接口
- PROFIBUS PA接口
用于物位監測時,符合SIL2要求,由TüV獨立評估,符合IEC 61508標準
E+H多參數界面測量儀FMP55革命性的測量方案一舉解決了現有測量手段應對復雜界面檢測固有的限制,真正實現了一臺儀表“全工況”界面測量:精度高、穩定性好、重復性優異的目標。除了設計理念的革新,E+H多參數界面測量儀在研發之初即充分考慮到現場應用、實際維護與實時測量的復雜性與多變性,在結構設計、軟件運算和數據維護等方面進行了全面的升級和提高。
在結構設計上,E+H多參數界面測量儀FMP55采用了同軸探頭搭配雙腔殼體。同軸型結構既保證構成穩定的電容測量,也實現了導波雷達測量低介電常數介質液面的要求,確保液面和界面測量更穩定、更精準。本安的電子腔室與隔爆的電源腔室相互隔離,確保在防爆場合亦可以打開電子腔室進行儀表操作。可旋轉360度的表頭以及具備45度仰角的顯示窗口,極大的便利了現場接線、調試等操作。不僅如此,FMP55還采用了先進的技術,實現更換電子插件后不再需要重新調試和設置參數,一分鐘即可做到儀表重新恢復到正常工作狀態。解決了用戶不會調試的后顧之憂,大大方便了用戶。由于FMP55實現了高度的數字化和智能化,內部預置了豐富的高級預診斷功能,為儀表安全可靠運行提供了保障。
在液位和界面信號識別方面上,E+H多參數界面測量儀FMP55運用了靜態和動態算法相結合的算法,能動態跟蹤并記錄界面回波的歷史運動軌跡,精確定位出界面的位置。更先進的設計是:當被測界面由于各種原因變得不清晰時,如出現乳化層時,為了應對導波雷達在這種情況下會發生失波的可能,儀表內部的智能界面信號識別系統會不斷評估當前界面回波的質量,利用電容測量值進行自動補償,確保持續穩定測量,從而實現了“全工況”的界面測量。
總之,E+H多參數界面測量儀FMP55克服了電容和導波雷達單獨測量界面的局限性,充分發揮了二種測量原理的優勢,結合先進算法實現了復雜工況下的界面測量,開創了界面測量的先河,為自動化領域的界面測量增添了一種全新的、更為可靠、穩定的解決方案。